Procede d'encartage pour cartes a puces

Abstract

<P>L'invention concerne l'encartage des composants qui sont destinés à constituer la partie active de cartes " à puces ".</P><P>Pour améliorer la tenue à l'arrachage des puces de circuit-intégré logées dans des cartes à puces flexibles, on propose le procédé de fabrication suivant :</P><P>On réalise d'abord une carte possédant une cavité dont les bords au moins sont constitués par un matériau présentant des propriétés de mémoire de forme, la forme initiale de la cavité à température ordinaire étant celle d'une cuvette ayant un fond et des bords surplombant partiellement le fond, avec des dimensions permettant de loger un micromodule de circuit-intégré, mais les bords en surplomb de la cavité ne permettant pas à un tel micromodule de sortir de la cavité ou d'y être introduit; puis on déforme plastiquement la carte pour repousser les bords en surplomb d'une distance suffisante pour permettre l'insertion d'un micromodule; on insère ensuite, dans la carte ainsi déformée plastiquement, un micromodule de circuit-intégré; enfin on porte la carte à une température pour laquelle se manifeste un effet de mémoire de forme par lequel les bords de la cavité, déformés plastiquement, redeviennent élastiques et reprennent la forme qu'ils avaient initialement en surplomb.</P>

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